示例机型：

DSI-S-DB660

应用领域Application：

适用于半导体封装临时键合的拆解。

Applied to break the temporary bond in wafer packaging。

主要特点Main Features：

● 全自动兼容8寸、12寸片生产，带条码自动扫描系统；

Automatic production, compatible with 8 & 12 inch wafer, with bar code auto-scanning system;

● 配合特殊剥离涂层，有效减少材料损伤，良品率高；

With special coating material, effectively reduce the damage, high yield;

● 采用先进的光斑整形技术，光斑均匀分布；

Advanced beam forming technique and uniformly distributed light spot;

● 拥有光斑质量监控与反馈系统，保证光斑的稳定性；

 Beam quality monitor and feedback system ensure the quality and stability;

● 携带激光加工能量监控与自动补偿系统,保证能量的稳定性；

Laser power detector and negative feedback system, provide energy stability;

● Carrier自动分离与回收功能；

Carrier auto separation and recycle system;

● Warped Wafer Handling功能。

Warped Wafer Handling Function。

主要参数 Main Parameters：

实例效果 Sample Effect：