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大族激光显视与半导体装备事业部
地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)
邮编: 518126
总机:0755-86159293
传真:0755-86632851
邮箱:hansdsi@hanslaser.com

全自动刀轮切割设备
应用领域:适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体的切割等材料的切割,全系列兼容6-12寸晶圆。示例机型:
HDL-8500/8510
应用领域Application:
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、各类引线框架/基板类封装体的切割等材料的切割,全系列兼容6-12寸晶圆。
Blade saw applied for silicon, ceramic, gallium arsenide, and various materials like lead-frame and substrate, compatible with 6-12 inch wafer.
主要特点Main Features :
● 外观尺寸追求小型化,占地面积小,切割行程大;
Miniaturized size and occupied area, but with huge working range;
● 配备NCS、BBD、漏液检测模块、远程控制模块,智能化、高效化适应客户需求;
Equipped with NCS (Non-Contact Setup) block, BBD (blade break detect) block and weeping detecting block, adapt to customer's requirements intelligently and efficiently;
● 大功率主轴,高速高精度电机,大幅提高生产效率;
High power spindle, high speed & high precision motor, highly increase the yield;
● 高效的自动对准,自动刀痕识别以及崩边检测功能;
Efficient auto-focus, auto cutting line recognition and chipping detection function;
● 多种切割模式任意选择,配有数据管理和日志管理系统,随时监控生产状况;
Switch to various cutting mode arbitrarily, with data management and log management system, easy to monitor the manufacture process at any time;
● 配备17英寸触屏显示器,呈现更多信息。
Equipped with 17 inch touch screen, getting more information during the working process.
主要参数 Main Parameters:
主轴功率 (Spindle Power) | 1.5/1.8/2.4kw可选 (Optional for 1.5/1.8/2.4kw) |
X轴最大返程速度 (X Axis Maximum Speed) | 800mm/s |
X轴直线度 (X Axis Straightness) | ±0。001mm/250mm |
Y轴重复步进精度 (Y Axis Repeat Stepping Precision) | 0.001以内/5mm |
Z轴重复精度 (Z Axis Repeating Precision) | 0.001mm |
θ轴重复定位精度 (θ Axis Repeat Positioning Accuracy) | 0.001deg |
θ轴定位精度(θ Axis Repeating Accuracy) | 0.002deg |
视觉系统(Vision System) | 高倍/低倍/双倍显微镜可选 (Optional for high power/low power/double microscope) |
主要功能(Main Functions) | 自动对准,自动对焦,寻边识别,刀痕识别,崩边检测,NCS、BBD、漏液检测 (Auto Alignment, Auto Focus, Edge Recognition, Cutting line Recognition, Chipping Detection, Non-Contact Setup, Blade Break Detection, Weeping Detection) |
实例效果 Sample Effect:
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