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大族激光显视与半导体装备事业部
地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)
邮编: 518126
总机:0755-86159293
快乐赛车开奖传真:0755-86632851
邮箱:hansdsi@hanslaser.com

全自动晶圆改质切割设备
基于硅、碳化硅、GaN等常见半导体材料,开发出的高精度、高效率的针对透光性衬底晶圆的全自动激光内部改质切割设备。示例机型:
DSI-S-TC9212
应用领域Application:
基于硅、碳化硅、GaN等常见半导体材料,开发出的高精度、高效率的针对透光性衬底晶圆的全自动激光内部改质切割设备。
Han's DSI Develop laser internal modification machine specified for semiconductor materials,like Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, which is of high precision and high efficiency.
主要特点Main Features:
● 全自动兼容4/6/8/12寸片生产;
Applied for 4,6,8 and 12 inch wafer;
● 采用高效的进口激光器,工艺效果稳定;
High quality laser device and stable process effect;
● 携带DRA自动跟随系统,切深随片厚实时调整,可兼容±10μm片厚误差;
Combined with DRA (Dynamic Range Adjustment) system, where the focal point can be dynamically adjusted according to the thickness variation of the material. Compatible with the tolerance of ±10um;
● CCD携带红外成像,具备正、背切功能;
IR Imaging CCD, capable for dicing from both sides;
● 针对小晶粒产品配套真空裂片系统,保证扩膜良率。
Vacuum splitting system specified to micro-chip production, ensure the effect of die-spread.
主要参数 Main Parameters:
可加工晶圆尺寸(Wafer Size) | 4inch、6inch、8inch、12inch |
加工晶圆厚度(Wafer Thickness) | 50μm~750μm |
最大加工速度(Maximum Processing Speed) | ±0.001mm/250mm |
激光器输出功率(Laser Average Power) | <20W |
重复频率(Frequency) | 0~500KHz |
θ轴(θAxis) | 旋转角度(Rotation Degree):210°;旋转分辨率(Rotation Resolution):15arc-sec |
长×宽×高(L × W × H) | 1400mm×2200mm×2170mm |
实例效果 Sample Effect:
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