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专注于尺寸形位公差量测、AOI检测、非接触测量和系统解决方案的提供
应用领域：用于LED晶圆生产领域。设备主要用于对裂片前后的晶粒进行外观缺陷检测。采用先进的组合光源打光技术和高速高分辨率相机,可以清楚的识别晶粒的外观瑕疵以及晶粒排列。
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