大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年（简称DSI）,聚焦于LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量、检测和自动化解决方案,主要研究蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓等材料的加工工艺和智能车间解决方案；事业部在职员工逾千人,研发人员占60%以上,2019年事业部销售额超过13亿元。
● 国内首家半导体激光开槽设备、激光解键合设备研发生产制造商；
● 全球首家碳化硅激光加工设备生产制造商；
● 拥有玻璃、蓝宝石全球专利及领先加工技术,相关设备市占率第一；
● LED晶圆划片设备市占率全球第一；
● 面板行业LCD、OLED设备国产化领军企业；
● 2018年深圳市半导体行业协会——最具技术创新企业；
● 深圳市半导体行业协会、深圳平板显示行业协会副会长单位,中国半导体行业协会会员单位；
● OFweek2019“维科杯”最佳精密激光设备技术创新奖、最佳激光行业应用案例奖；
● LCD异形激光切割机荣获“2018第六届中国电子信息博览会创新奖”；
● 全球最快的平面度检测设备制造商。
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